在技术实力上Intel是绝对毋庸置疑的，并且对外代工方面业务也是越做越好红火。现在，Intel又为代工客户准备了两份“大礼”，新的、更先进的、成本效率更高的封装和测试技术。

首先是“嵌入式多裸片互连桥接”(dded Multi-die Interconnect Bridge/EMIB)，适用于14nm工艺，是介于传统平面、最新立体晶体管技术之间的一种2.5D封装格式，能在一颗芯片内封装多个不同架构的裸片，实现更高级程度。

另一项技术是“高密度模块测试”(High Density Modular Test/HDMT)平台。它是个软硬件模块结合的测试技术平台，可用于服务器、客户端、SoC、物联网等不同市场，能实现快速测试与多级工艺控制，相比传统平台成本更低，目前该平台一直是Intel内部使用，这次是首次对外公开。

对于这两份大礼，HDMT平台现在就已可用，EMIB技术则会在2015年为客户提供样品。