H100基于GH100 GPU核心，定制版台积电4nm工艺制造，800晶体管，集成18432个CUDA核心、576个张量核心、60MB二级缓存，支持6144-bit HBM高带宽内存，支持PCIe 5.0。
2023Venture50揭晓，亿铸科技荣登新芽榜
2024 年及以后的量子生态系统发展趋势
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖
开放的分布式云架构助力SaaS企业抢滩未来高地
区域制造不仅仅是一种防御型战略
UFS 4.0是如何帮助手机加速的？
市级“独角兽”培育企业发布，亿铸科技荣誉登榜
戴尔VxRail：软硬件“再升级”，超融合“再进化”
