海外媒体消息，TDK公司宣布，该公司已经研发出了配备NAND闪存的小型半导体盘片，并已开始向设备厂商供应提供评测的样品。TDK是一家从事数据存储的专业厂商。

    据悉，TDK新的半导体盘片配备16个16G NAND闪存的32GB半导体盘片。尺寸大小为79mm×68.9mm，面积约为2.5英寸硬盘的80％。 该盘片配备2.5英寸硬盘使用的ATA接口，最大传输速度为33.3MB/秒的“UltraDMA Mode2”传输模式。

　　目前，业绩兴起半导体投资热，大量的厂商投资闪存芯片产销，导致NAND闪存的价格急速下滑。PC厂商，而且POS及打印机等嵌入设备商也开始关注可替代硬盘的半导体盘片。如果盘片通过测试，无疑将对硬盘产生冲击。